产品详细信息
力特邦提供高质量环氧树脂，有耐热性佳、稳定性高、容易加工等优点。
环氧树脂又称作人工树脂、树脂胶，属热固性塑料，广泛用于黏着、涂料等用途。 LETBOND® 出品的各类优质环氧树脂可运用于电子元件黏合、PCB电子元件固定、影像模块黏合、接着金属、陶瓷、耐热塑胶、PCB等，是您在电子元件装配的好帮手。
有环氧树脂需求，请选择工业用黏着剂品项多样的力特邦。
产品特性：
视产品不同，分别具有耐高温、高强度、高黏度、极佳的触变性、耐久性、可重工、可保护基材等优点，欢迎向我们洽询。
环氧树脂系列-产品选择表
|
产品编号 |
接着材质及应用范围 |
颜色 |
黏度(cp) |
固化条件 |
硬度shore D |
保存方式 |
|
3517 |
有良好的电子元件修补作用 |
黑色 |
1,280~1,920 |
120°C/10min |
D84 |
2~8°C冷藏 |
|
3530 |
电子书框胶 |
黑色 |
2,400~3,600 |
80~120°C/10~120min |
D72 |
2~8°C冷藏 |
|
3544w |
二次封装底部填补用，应用于LED封装 |
白色 |
640~960 |
100~150°C/3~20min |
D77 |
2~8°C冷藏 |
|
H3572L |
可适用于PCB上电子元件固定接着 |
黑色 |
68,000~110,000 |
130°C/30min 150°C/10min |
D89 |
2 8°C冷藏 |
|
H3575 |
可适用于小间隙underfill底部填充，流动快速，可重工 |
黑色 |
2,000~5,000 |
120°C/10min |
D72 |
2~8°C冷藏 |
|
H3581 |
低温固化特性佳，适用PCB上电子元件固定 |
黑色 |
40,000~70,000 |
70°C/45min 80°C/30min |
D68 |
-40°C冷冻 |
|
3582 |
适用于困难材质接着，如LCPHoldermount |
黑色 |
180,000~240,000 |
80°C/5~10min |
D86 |
2~8°C冷藏 |
|
3585 |
用于DIE固定 |
白色 |
摇变性1,672,000~2,508,000 |
80°C/30min |
D68 |
-20°C 冷冻 |
|
3595-07 |
可重工维修，低温固化，渗透速度快 |
黑色 |
700 |
100°C/5min 90°C/10min |
83±2 |
2~8°C冷藏 |
|
3595-09 |
可重工维修，低温固化，渗透速度快 |
黑色 |
900 |
100°C/5min 90°C/10min |
83±2 |
2~8°C冷藏 |
|
3602-4 |
适用于金属、玻璃、塑材等 |
黄色 |
摇变性90,000~110,000 |
80°C/60min |
D78 |
-20°C冷冻 |
|
3602-5 |
适用于金属、玻璃、塑材等 |
黄色 |
摇变性119,600~196,000 |
80°C/60min |
D78 |
-20°C冷冻 |
|
3613 |
批覆、密封与舆接着 |
黑色 |
432,000~648,000 |
80~120°C/240min |
D85 |
2~8°C冷藏 |
|
3618 |
应用于连接器舆软排线的接着 |
黑色 |
摇变性40,000~100,000 |
80°C/30min |
D68 |
-40°C冷冻 |
|
3620 |
应用于PCB批覆 |
白色 |
摇变性328,000~492,000 |
70~80°C/ 30~60min |
D85 |
-20°C冷冻 |
|
3630 |
广泛应用于电子产品的灌注、填缝和封装 |
黄色 |
780~1200 |
80°C/30min |
D80 |
-20°C冷冻 |
|
RES08-B |
耐高温，高强度， 可接着金属、陶瓷、耐热塑胶、PCB等 |
黑色 |
摇变性36,000~42,000 |
150°C/40min |
75±2 |
5~10°C冷藏 |
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